5大類芯片，28年研發(fā)，2000億投入，屬于華為的芯片戰(zhàn)爭才剛開始
核芯產(chǎn)業(yè)觀察
1991 年，任正非從香港億利達忽悠回來了一個 28 歲的小伙子，不知道任正非使了什么妖法，讓這個小伙子離開知名港企加盟還在剛剛成立 4 年前途未卜的小公司，億利達為了不放他走，還搞了一些小動作，但是這個小伙子還是非常堅決地和任正非走了。
年輕時候的任正非
這個小伙子叫徐文偉，他畢業(yè)于東南大學(xué)，自控系碩士專業(yè)，而電路設(shè)計和匯編語言是他的強項。當(dāng)時億利達在深圳的辦公地點和華為并不太遠，不知道怎么地，任正非就注意到了徐文偉，并且非常堅決了把他挖了過來。
當(dāng)時被任正非看中的還有同為億利達工程師的高梅松,不過他在聽完任正非描摹的宏偉藍圖之后，卻不為所動，畢竟，一個當(dāng)時連皮帶都買不起的小老板，誰會覺得他的話是真實的呢？
1991年的照片，買不起皮帶的任正非
1991 年，任正非正在把公司的從代理交換機轉(zhuǎn)向研發(fā)交換機，研發(fā)的過程中華為發(fā)現(xiàn)如果使用大家都用的通用芯片，產(chǎn)品就會陷入價格戰(zhàn)的汪洋大海中。要生猛甩開競爭對手，只能開發(fā)自己的芯片。
當(dāng)時華為正在研發(fā)用戶交換機 HJD48(模擬交換機)，華為的“二號首長”鄭寶用負責(zé)整個系統(tǒng)的開發(fā)。徐文偉來了之后，建立了器件室，從事印刷電路板（PCB）設(shè)計和芯片設(shè)計。
華為前期大將
徐文偉研發(fā)的芯片就是用于交換機的ASIC芯片，徐文偉首先要在PAL16可編程器件上設(shè)計自己的電路，再進行實際驗證，驗證通過后再委托香港的公司設(shè)計成ASIC芯片，再交由德州儀器進行流片生產(chǎn)。
這個代價是不菲的，一次性的工程費用就要幾萬美元。90年代初有外匯管制， 外匯額度非常稀缺。當(dāng)時任正非可以說真的是咬碎了牙支持著徐文偉搞研發(fā)。
這是一個非常復(fù)雜的過程，要在可編程電路上進行設(shè)計，對于許多經(jīng)驗豐富的半導(dǎo)體設(shè)計人才而言，都不是簡簡單單可以成功的。
但徐文偉的水平真心不是蓋的，本來成功率不高的過程，直接就一次成功了，華為終于擁有了自己的芯片。到1991年，華為第一顆用自己的EDA設(shè)計的ASIC 芯片問世，徐文偉給它取了名字叫“SD502”。
1994年訪問美國，左起劉啟武、李一男、楊漢超、徐文偉、鄭寶用、黎健、毛生江
1992年，SD 502 的成功，華為正式開啟了 28 年的芯片之路。
后來，華為在開發(fā)模擬局用交換機 JK1000 上遭遇了市場失敗。當(dāng)時數(shù)字交換機的技術(shù)已經(jīng)成熟，模擬交換技術(shù)處于淘汰的邊緣。
這個時候，決定華為生死的 C&C08 正在上馬，90年代初期，國內(nèi)的交換機市場已經(jīng)進駐了很多產(chǎn)商，型號品種更是五花八門。如何將C&C08做出差異化地，是擺在所有參研人員面前的首要問題。
C&C08A原型機采用通用器件來實現(xiàn)數(shù)字交換，一個功能就需要一個機柜來實現(xiàn)，如何給機柜瘦身和降低成本，大家都把目光投到了“小低輕”的芯片研發(fā)上來。
任正非甚至不惜欠下高利貸（這也是華為第一次危機，幸好華為女皇孫亞芳籌集到了錢），從國外購得EDA軟件。因為要設(shè)計芯片，必須要EDA工具，這又需要大量的錢。
在經(jīng)歷 JK1000 的失敗，再加上大量欠債，華為已經(jīng)在死亡邊緣。
任正非曾站在六樓辦公室的窗邊，說過這樣一段話：“新產(chǎn)品研發(fā)不成功，你們可以換個工作，我只能從這里跳下去了！”
這個時候，徐文偉領(lǐng)導(dǎo)的器件室挖來了一個重要的人，他就是無錫華晶中央研究所從事芯片設(shè)計的李征，華晶是國家集成電路908工程中最重要的項目，培養(yǎng)了不少人才。李征被派去美國學(xué)習(xí)西方EDA的使用和芯片設(shè)計，改行做了芯片設(shè)計師，隨后加入華為。
ASIC 芯片
在徐文偉和李征的努力下，1993年，華為擁有了第一顆用自己的EDA設(shè)計的ASIC 芯片問世，徐文偉給他命名為“SD509”
紅圈里就是SD509
C&C08是華為研發(fā)的里程碑，自研芯片在其中起到了重要作用，華為也因此實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。1994年，C&C08銷售達到8億元，1995年達到15億元，到2003年，累計銷售額達到千億元，成為全球銷售量最大的交換機機型。
世人只知道李一男在C&C08研發(fā)中發(fā)揮的巨大作用，卻并不知道徐文偉在其中做出的巨大貢獻，此后十幾年，徐文偉都奮戰(zhàn)在基礎(chǔ)芯片研發(fā)第一線。
后來，華為開發(fā)了數(shù)字芯片來處理音頻CODEC（編解碼）和接口控制，也開發(fā)了SLIC厚膜電路芯片SH723。海量出貨的交換機和接入網(wǎng)產(chǎn)品不僅集成度更高，價格還敢比競爭對手低上一大截。
其中話花費三年時間研發(fā)的 4COMB（型號為SA506）芯片更為厲害，干脆把SLIC及接口、SLAC等都組合到了一個芯片里，并使用在32路用戶板上，在這款芯片上，華為芯片老將李征和徐文偉都投入了巨大的精力。
1996 年，又有兩位華為芯片史上非常重要的人加入了華為，一位是何庭波，一位是王勁。當(dāng)時何庭波負責(zé)做的第一個芯片是光通信芯片，后來華為認為 3G 無線芯片十分重要，1998 年何庭波便只身前往上海搭建了華為無線芯片部，還將3g無線網(wǎng)絡(luò)芯片做起來?？梢哉f是華為的一員猛將！
右二何庭波
而王勁則是華為3G，瑞典研究所，海思芯片等華為無線幾乎所有重要產(chǎn)品和項目的技術(shù)骨干和研發(fā)帶頭人，這些產(chǎn)品是華為領(lǐng)先全球的最具技術(shù)難度的產(chǎn)品。
1998年開始王勁成為華為具有歷史突破意義的GSM基站BTS30產(chǎn)品的產(chǎn)品經(jīng)理，BTS30從1998年一直賣到2008年，是華為公司銷售生命最長，銷售金額最大的單一基站產(chǎn)品，累積銷售數(shù)百億美元。GSM前十年在國內(nèi)賣得不好，但它是華為早期海外拓展的利器！華為當(dāng)下在科技界的全球領(lǐng)先地位，很大程度上靠無線產(chǎn)品奠立！
2002年，華為和思科開始了十年的對簿公堂，任正非的危機意識讓他意識到要減少對美國芯片的依賴。
海思半導(dǎo)體有限公司的前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。在2004年的時候，任正非找到何庭波說每年給她四個億美元研發(fā)費用，給她2萬人，讓她研發(fā)芯片，以此減少對美國芯片的依賴，華為創(chuàng)始人任正非表示，“你的芯片設(shè)計團隊能不能發(fā)展到兩萬人，我們用兩萬人來強攻。怎么強攻，這個要靠你說了算，我只能給你人、給你錢?！?/span>
至此何庭波便正式執(zhí)掌海思，正式開啟了華為更為浩大的對芯片的研究之路！
半導(dǎo)體是一個燒錢的行業(yè)，而且對于國外的技術(shù)來說，國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)確實還不夠完善，在研發(fā)期間，何庭波總是會受到來自外界的質(zhì)疑和嘲笑。何庭波總給海思的員工信心：“做的慢沒關(guān)系、做的不好也沒關(guān)系，只要有時間，海思總有出
這一過程是煎熬的，十年時間很長了，一般人很難熬過來，但是何庭波堅持了整整十年，因為你不僅要忍受外界對你的異議，還要承受公司內(nèi)部的壓力，要知道這期間華為投入的數(shù)百億可以說幾乎都沒有任何回饋，但是任正非還是堅持給何庭波以強有力的資金支持！
2009 年，海思推出了第一款手機應(yīng)用處理器，命名為K3V1。K3V1采用的是110nm工藝，而當(dāng)時主流芯片已經(jīng)采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差。這款芯片最終并沒有上市，但是卻開啟了華為終端芯片的新征程。
當(dāng)時中興和華為競爭激烈，中興選擇與高通合作，一起研發(fā)CDMA基站和手機產(chǎn)品，是他的堅定盟友，與華為相比，中興享有高通基帶芯片的優(yōu)先級待遇。
不甘心受制于人的華為，重新把擔(dān)任歐洲研發(fā)負責(zé)人的王勁調(diào)回海思負責(zé)基帶芯片的研發(fā)，王勁是一位瘋狂的技術(shù)愛好者，人稱“拼命三郎”、“最能啃硬骨頭的人”。早已功成名就的他本來可以安安心心待在領(lǐng)導(dǎo)崗位，但是他卻時常沖鋒在第一線。
只要他想要完成的目標(biāo)，就始終如一，拼盡全力去完成，從來沒有完不成的。在他的帶領(lǐng)下，依托華為多年在通信、基站領(lǐng)域的技術(shù)積累，經(jīng)過兩年多不停歇的攻關(guān)和研發(fā)，2010年初，華為推出了業(yè)界首款支持TD-LTE的基帶處理器，并且能同時支持LTE FDD和TD-LTE雙模工作。
這也就是著名的巴龍基帶芯片，如今巴龍 5000 早已領(lǐng)先高通的 X50 ，而這背后就是王勁的功勞。
2013年，海思終于實現(xiàn)盈利，營收也達到了92億元，員工更是達到了5000人。如今，海思已經(jīng)生產(chǎn)了超過200種芯片，申請了超過五千項專利。尤其是麒麟系列芯片，甚至在全球都走在前列，在手機芯片領(lǐng)域，甚至已經(jīng)趕上了行業(yè)龍頭高通。
2014 年，華為痛失大將，擔(dān)任華為海思無線芯片開發(fā)部部長的王勁心臟病發(fā)，突然去世。
如今，海思旗下的芯片共有五大系列，分別是用于智能設(shè)備的麒麟系列；用于數(shù)據(jù)中心的鯤鵬系列服務(wù) CPU；用于人工智能的場景 AI 芯片組 Ascend（升騰）系列 SoC；用于連接芯片（基站芯片天罡、終端芯片巴龍）；其他專用芯片（視頻監(jiān)控、機頂盒芯片、物聯(lián)網(wǎng)等芯片）。像安防、電視芯片，華為幾乎處于壟斷地位，占據(jù)百分近七成的市場份額。海思的機頂盒芯片在2012年開始大量鋪貨后，僅用一年時間就拔得市場頭籌。在光交換、NB-loT以及車載領(lǐng)域，華為代表國內(nèi)芯片廠商站在了世界前列。
而且海思建立了強大的 IC 設(shè)計和驗證技術(shù)組合，開發(fā)了先進的 EDA 設(shè)計平臺，并負責(zé)建立多個開發(fā)流程和法規(guī)。海思已成功開發(fā)了 200 多種擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的模型，并申請了 8000多項專利。
面對美國的封鎖，何庭波凌晨發(fā)文，舉華為海思十幾年研發(fā)之力，擺脫美國依賴，實現(xiàn)科技自研自立，開始了悲壯的反擊之路。
這并不是華為一個企業(yè)在博弈，背后是兩個巨人在搏殺，這場華為的芯片戰(zhàn)爭才剛剛拉開大幕！正如何庭波所說：滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄就諾亞方舟！
